smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT贴片生产线的发展趋势是怎样？
SMT贴片生产线朝连线方向发展
高生产效率一直是人们追求的目标，SMT生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率。产能效率是SMT生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效SM丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。
容易发生smt贴片封装的问题有哪些？
(1) 大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。
(2) 小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(4) 微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。
(7) 变压器等:容易产生的不良现象是开焊。
常见问题产生的主要原因有:
(1) 微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。
(2) 大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。
(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。