武汉1578nmDFB服务为先「在线咨询」zf是什么意思

8分钟前 武汉1578nmDFB服务为先「在线咨询」[沐普科技1b75b01]内容：

根据工作物质物态的不同可把所有的激光器分为以下几大类：

①固体激光器（晶体和玻璃），这类激光器所采用的工作物质，是通过把能够产生受激辐射作用的金属离子掺入晶体或玻璃基质中构成发光中心而制成的；

②气体激光器，它们所采用的工作物质是气体，并且根据气体中真正产生受激发射作用之工作粒子性质的不同，而进一步区分为原子气体激光器、离子气体激光器、分子气体激光器、准分子气体激光器等；

光纤激光器的基本原理是将泵浦光输入的一段有源光纤（一般是掺铒光纤或铒镱光纤等掺有稀土元素的光纤）上，这样有源光纤上就会在一定的波长范围（掺铒光纤通常为1550nm附近）内有增益，如果在这段光纤上有一定的选频结构，那么就可以实现激光输出。

分布反馈（Distributed Feedback，DFB）光纤激光器是光纤激光器的一种。它的光栅分布在整个谐振腔中，即在有源光纤上写上相移光栅，只要一个光栅即可实现光反馈和波长选择，从而使其有着更好的频率稳定性。可以实现稳定的单模输出

一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。