宝安COB加工厂家信息推荐「恒域新和」刘彻的儿子

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如何区分 SIP 元件和 DIP 元件？ 答：SIP 是单列直插元件，DIP 是双列直插元件。◆插件加工我公司拥有的插件、后焊生产线，QC全流程把关，对任何产品都实行高标准的生产要求，特别是对产品外观有超高质量的产品，我公司可满足您的需求。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道） 答：SMD 贴片元件的封装尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（BOM 标识） 注：点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 A 字母表示电压是多少？ 答：25V 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示？（必问必知道的） 答：电阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。DIP的器件，由于有比较长的引脚，且需要穿过PCB安装，因此不能使用SMT自动贴装的设备进行安装，并且现在一般PCB上DIP封装的器件并不是太多，所以有些生产厂家采用人工安装的办法，这就是DIP手工插机，也叫做DIP人工插装。

DIP封装介绍

DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

2、元器件采购与检查

元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。

PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；

IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；

其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。

SMT贴片加工物料损耗改善对策　 SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一，同时也是一个需要持续改进的问题。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要改善与管控，特别是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的管控显得尤为重要。SMT贴片加工物料损耗管控主要分为两方面： 一、物料管控：不管是客供料还是自购料，都需要很好的管理，这是保证物料安全和正常生产必不可少的基本原则。 1、来料数量错误，录入数量有误。 改善方法：除整包、整盘未拆封物料外，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，确保来料数据的准确性。