车规MCU芯片测试与认证
具体到车规MCU芯片测试与认证,有以下几个方面的考虑:
1、测试策略,需要quan方位、无死角、多维度地对MCU进行che底、严格细致的分析。包括基本电参数的测试,基本功能的验证,可靠性的试验验证,实际使用条件的验证以及供货保障等。尤其在供货保障方面,汽车需要15年供货期,而对于普通芯片不能一粒材料连续生产15年,因此不是继续生产就不行,或者是一次性生产完再搞库存,在此又出现了一个仓储问题。
采用1欧姆/150欧姆直接耦合法的传导发射测试、用TEM小室法和大电流注入法测试辐射抗扰度,以及直接射频功率注入发测试传导抗扰度。小结下来,MCU EMC的测试方法可以按照国际、国内的EMC标准进行。但是zui为重要的一点就是整车,医疗和信息处理设备都有一个标准,即某一频段内电磁兼容值大于多少才算合格;且芯片应用过于广泛,且属于中间过程,并不能直接面对用户,加之其不断迭代。“上一代芯片采用某一个方法,对电磁信号评估得到结果A,下一代要进行改进,改进之后得到了结果B。结果B一定要好于结果A,这说明芯片改进成功了——至少在EMC这一方面。”
芯片电磁兼容改进工作十分冗长、耗时、费钱,由于其成本在持续迭代,而在迭代过程中又存在着持续流片现象,这一成本将十分高昂。目前,各大车规MCU公司都在对使用电磁兼容极限值进行研究,车辆芯片能否满足车辆使用要求,还需要对车辆现场工况环境进行EMI采集,在电磁兼容方面,这些都是十分重要和至关重要的基础工作。
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